I5 2410 მ რა შეიძლება შეიცვალოს. ძველ ლეპტოპში Intel Core i5 პროცესორის Core i7 პროცესორით ჩანაცვლების შესაძლებლობა

პატარა წინასიტყვაობა: ხუთი წლის წინ, 2013 წლის ზაფხულში, ვფიქრობდი, რომ ჩემთვის ლეპტოპი შეიძინა, ისე რომ მოგზაურობის დროს მოწყენილობისგან არ გამეფუჭებინა. ჩემი სამუშაო უკავშირდება შინ დიდხანს არყოფნას, ამიტომ მე დავიწყე სამუშაო ცხენის ძებნა საკუთარი თავისთვის, ასე რომ იაფი და რამდენიმე არასასურველი თამაში იყოს იმის შესაძლებლობა, რომ მეთამაშა იმ მომენტებში, როდესაც მოსაწყენ მარტოხელა საღამოებზე ცოტა თავისუფალი დრო იქმნებოდა. საბედნიეროდ, ჩვეულებრივ, ხანგრძლივ ძებნას ასეთ შემთხვევებში არ აპირებდნენ გაწელვას და ივნისის ერთმა წმინდა დილამ იღბალმა გამიღიმა: სავაჭრო პლატფორმა მე ეს დავინახე - ლეპტოპი, რომელიც აკმაყოფილებდა ჩემს ყველა მოთხოვნას, კერძოდ, ის საკმაოდ მოხერხებული იყო, ხოლო იაფი, გარდა ამისა, გამყიდველი ცხოვრობდა ფაქტიურად ქუჩის მოპირდაპირედ. ასე რომ, სიჩქარით მე გავხდი ნოუთბუქის ამაყი მფლობელი, რომელიც წარმოებული იყო ნაკლებად ცნობილი კომპანია Packard bell- ის მიერ, მოდელი EASYNOTE TS11-HR-522RU ძალიან მოკრძალებული 10 ათასი რუბლისთვის. დიახ, ლეპტოპი არ იყო ახალი, მაგრამ წინა მფლობელი მას ძალიან ფრთხილად ეპყრობოდა, ყუთსაც კი ინახავდა და თავად ლეპტოპს საკმაოდ კარგი მახასიათებლები ჰქონდა იმ დროისთვის: თანამედროვე პროცესორი Intel Core i5 2410M მეორე თაობა, 4 გბ ოპერატიული მეხსიერება, ფართო მყარი დისკი 750 გბ და, რაც მთავარია, დისკრეტული გრაფიკული ბარათი GeForce GT540M ორი გიგაბაიტი ვიდეო მეხსიერებით, თუმც DDR3 სტანდარტით, მაგრამ არა ჩაშენებული - და ეს არის პური. ზოგადად, მე ძალიან კმაყოფილი ვიყიდე.

Packard ზარის მოდელები EASYNOTE TS11-HR-522RU

სარეკლამო

გულშემატკივართა შეცვლის შემდეგ, მე არ ვწუხვართ, მტკივნეულმა თამაშმა სესიამ მაიძულა დამეახლა ჩემი დესკტოპის კომპიუტერი და ყველაფერი კარგად იყო, სანამ ebay- ს საერთაშორისო ბაზარზე Intel Core i7 2670QM არ დამხვდა, ძალიან მოკრძალებული 2500 მანეთი. მობილური i7- ს ადრე ვუყურებდი, მაგრამ შედარებით იაფ i7 2630QM- მ არ გამოავლინა რაიმე სიხშირის პროგრესი არსებული i5 2410M- სთან შედარებით და სრულფასოვანი i7 2820QM სრული 8 მბ მესამე დონის ქეშისგან გულწრფელად იყო ჩემი ბიუჯეტიდან. დიახ, და i7 2670QM მანამდე ძალიან ძვირი ღირდა, ზოგადად, გადაწყდა, რომ ნაპოვნი იყო უეჭველად, გარდა ამისა, ეს იყო ძალიან მოსახერხებელი, ამავე დროს აშშ – ში ერთი ცალი რკინა, ჩვენს მხარეში იშვიათი იყო შეიძინა მეგობრისთვის და პროცესორი უფასოდ გადაეცა, რადგან დამატებით 40 გრამ წონას გავლენა არ მოუხდენია რუსეთში გადაზიდვის მთლიან ღირებულებაზე. თვენახევარი ლოდინის შემდეგ, მე გავხდი ახალ Intel Core i7 2670QM– ის ამაყი მფლობელი.

Intel Core i7 2670QM Intel Core i5 2410M წინააღმდეგ

სარეკლამო

ის ფაქტი, რომ კრისტალების ზომა Intel Core i7- ის მობილური ვერსიისა და Core i5- ის მობილური ვერსიისთვის დაუყოვნებლივ შეიმჩნევა არის ის, რომ კრისტალების ზომა ოდნავ განსხვავებულია, მხოლოდ ორჯერ. ზომის ეს სხვაობა გამოწვეულია Core i5– ის პროცესის უფრო დელიკატური ტექნოლოგიით (ორივე პროცესორი დამზადებულია იგივე 32nm პროცესის ტექნოლოგიის შესაბამისად) და არანაკლებ სისტემის ქეშის (თუმცა ამ უკანასკნელმა ფაქტმა ნამდვილად შეუწყო ხელი). ყველაფერი გარკვეულწილად სამწუხაროა - სინამდვილეში, დიდი ხნის განმავლობაში, Intel Core i5- ის მობილური ვერსია და მისი დესკტოპის კოლეგა სრულიად შეუდარებელი პროცესორები იყვნენ: ხუმრობაა, მობილური i5- ს, განსხვავებით მათი სამუშაო ვერსიებისგან, განკარგულებაში ჰქონდა 2 ბირთვი რომელთაგანაც მხარს უჭერდა HT ტექნოლოგიას, ეს სულაც არ ჰგავს ოთხივე სრულ ბირთვს, რომელსაც შეიძლება გამოირჩეოდნენ იმავე ოჯახის დესკტოპის პროცესორები. მართალია, ფორმალურად დავალების მენეჯერში ორივე ვერსია იდენტურად გამოიყურებოდა, იქ 4 თემა იყო, მაგრამ, როგორც ამბობენ, ერთი ნიუანსი იყო :) მობილური Core i7 არ განსხვავდებოდა დესკტოპისგან, ბირთვებისა და ძაფების რაოდენობით ჯერ კიდევ იგივე პროცესორი იყო ოთხი ბირთვით, თითოეული მათგანი მხარს უჭერდა ტექნოლოგიას ჰიპერ-ძაფი (მოდით ისე ვიმოქმედოთ, რომ არ ვიცით მობილური კასტრატების არსებობის შესახებ, ამაყად მოუწოდებენ Intel Core i7, მაგრამ რომლებიც ამავე დროს იყო დესკტოპის ორმაგი ბირთვიანი Core i3– ის ყველაზე ანალოგები, თუმცა სრული Core i7– ის ფასთან ერთად) . სინამდვილეში, ამ ფაქტის გამო, მე დავიწყე ჩემი ნოუთბუქის დაუგეგმავი განახლება, რადგან ერთი ჩანაცვლებით დაუყოვნებლივ შემეძლო გაორმაგება როგორც ბირთვების რაოდენობა, ასევე cache მეხსიერების ოდენობა და საათის სიხშირეების ოდნავ გაზრდა, რითაც შეიძლება გავაგრძელო ჩემი სიცოცხლის ხანგრძლივობა. საყვარელი ტექნიკა.

ამასთან, პირველ გაშვებამდე ძალიან დაძაბული ვიყავი ერთ მნიშვნელოვან ფაქტზე - ახალ პროცესორს უფრო მაღალი TDP დონე ჰქონდა 45 W, ტოლი 35W უკვე ხელმისაწვდომი Intel Core i5 2410M. პრობლემა არა მხოლოდ სითბოს გაფრქვევაში და ენერგიის მოხმარებაში იყო, არამედ სტანდარტული ლეპტოპის გაგრილების სისტემის უკიდურეს სისუსტეში, რომელიც ძლივს გაართვა თავს რეალურ ორმაგი ბირთვიანი Core i5- ს ტემპერატურას მარტივი თამაშების დროს, ხოლო მე დარწმუნებული ვარ, რომ LinX– ს პროცესორი მხოლოდ წამში მოჰქონდა პროცესში, ხოლო FurMark– ის პარალელურად გაშვებამ შესაძლოა საბედისწერო და, რაც მთავარია, შეუქცევადი შედეგები შეიძლება გამოიწვიოს მთლიანი სისტემისთვის :) ქვემოთ მოცემული იქნება გაგრილების სისტემის სურათი და დაფა, რომელზეც დაყენებულია:

ლეპტოპის დედაპლატა Packard ზარის მოდელი EASYNOTE TS11-HR-522RU

თავად დაფაზე პროცესორი, ჩიპსეტი, ელექტრომომარაგების სისტემა და ვიდეო ბარათის ჩიპი საკმარისად ახლოს არის ერთმანეთთან. პროცესორი თავისთავად მოსახსნელია, ჩართულია ბუდეში. მობილური ვერსიაგანსხვავებით დესკტოპის კოლეგებისგან, აქვს ფეხები, ისევე როგორც AMD პროცესორები და ვიდეო ჩიპი მჭიდროდ არის შედუღებული დედა დაფა... გაგრილებაზე პასუხისმგებელია მარტივი სპილენძ-ალუმინის დიზაინი, რომელშიც წყვილი სითბოს მილები, პატარა ალუმინის რადიატორი და გულშემატკივართა გარსები, რომელსაც აქვს მყარი მიმაგრებული მოსახსნელი პროტეინი, წვნიან სუფთა ჰაერს ძალიან ვიწრო ჭრილით ბოლოში ლეპტოპის.

გაგრილების სისტემა Packard ზარის ლეპტოპისთვის EASYNOTE TS11-HR-522RU

ამრიგად, ჩემი შიშები შეიცავდა ალუმინის ამ მცირე გაუგებრობის შესაძლებლობას, ამოიღო სითბო დიდი Core i7– დან (და ეს გაუგებრობა მართლაც მცირეა, სადღაც 7x2x1 სმ ზომის თხელი ნეკნები ed ყოველ მილიმეტრზე). წინასწარ სარეზერვო გეგმაც კი მქონდა, რომელიც შენაძენს გულისხმობდა გაგრილების უფრო მოწინავე სისტემა მსგავსი Acer ლეპტოპიდან უფრო სქელი სითბოს მილით. მეორეს მხრივ, იდენტური შემთხვევაში პაკარდის ზარის ერთ-ერთი მოდელი დაუყოვნებლივ წარმოიშვა ქარხნიდან წინასწარ დაინსტალირებული Intel Core i7 2630QM, რომლის TDP ანალოგიურად უდრიდა 45 ვატს და ამან ცოტა დამამშვიდა. კიდევ ერთი მნიშვნელოვანი დეტალი იყო ის, რომ ძველი და ახალი პროცესორები ოდნავ განსხვავდებოდა ჩიპების სიმაღლეში, რის შედეგადაც თერმული პასტის დაბეჭდვა სითბოს გამანაწილებელზე გამიფანტა ჩემი შიში იმისა, რომ დამჭერი შეიძლება იყოს არათანაბარი ან ფხვიერი. ზოგადად, საკმარისი იქნება წყალი, 2 საათის ტანჯვის შემდეგ, რომელმაც ლეპტოპის აწყობა / დაშლა ერთი ხელით თან წაყოლილი თანმხლები კოლექციით, რაც ასე შეუსაბამოდ აღმოჩნდა, რომ გადახტა კატა მაგიდაზე, სამუშაო დასრულდა. ლეპტოპი გარეშე დაიწყო ხილული პრობლემები და POST ეკრანზე სწრაფად გასვლის შემდეგ, განაგრძეთ ჩამოტვირთვა ოპერაციული სისტემა, რომელსაც არ შეეძლო არ გაეხარებინა. ამასთან, ეს ფაქტი ოდნავ დაჩრდილა იმ ფაქტმა, რომ მე, როგორც ჩანს, თავისუფლად დავაფიქსირე საკაბელო კლავიატურადან დედა დაფაზე, რის შედეგადაც ზოგიერთმა სიმბოლომ მასზე არ იმუშავა, თუნდაც პირველი ეკრანის ანაბეჭდი. გაშვება ვერ მოხერხდა ამის გამო. ნახევარსაათიანი აურზაურის შემდეგ, რაც ხარვეზების აღმოფხვრას გულისხმობდა, CPUz– მა საზეიმოდ მითხრა, რომ მთელი ოპერაცია წარმატებით დასრულდა, სისტემამ სწორად ცნო როგორც პროცესორი, ისე მისი ყველა პარამეტრი:

Core i7 2670QM პირველი გაშვება

თავდაპირველად, ვგეგმავდი ამით შემომეფარგლა, ეს დაიწყო და დაიწყო, ის არ დამწვარა და კარგად, მაგრამ ამ პროცესში გადავწყვიტე სისტემის ტესტირება პროცესორის შეცვლამდე და შემდეგ რიგ შესაძლო ნიშნულებზე შეფასების მიზნით. შესრულების მომატება და ამავე დროს ვნახოთ როგორ იცვლება ტემპერატურა. ყველა ტესტი ტარდებოდა ღამით, მაგიდაზე იგივე პოზიციაზე ნოუთბუქის დამატებითი აფეთქების გარეშე, 2 საათის ინტერვალით. ტესტის შედეგები ერთ ცხრილში მოვათავსე, საბოლოოდ ასე მოხდა:

მაგრამ საკმაოდ საინტერესო აღმოჩნდა: Core i7 პროცესორი უფრო მაღალი TDP, უფრო მაღალი სიხშირით და ორჯერ დიდი რაოდენობით ბირთვებმა და ქეშმა აჩვენა დატვირთვის დაბალი ტემპერატურა, ვიდრე ფორმალურად უფრო ცივი Core i5. ტემპერატურის სხვაობა შეიძლება ნაწილობრივ მიეკუთვნოს უახლეს თერმულ პასტას, მან შეიძლება 1-2 ° ითამაშოს, თუმცა ორივე შემთხვევაში იგივე Arctic MX-2 გამოვიყენე, მაგრამ i5 2410M- ის ტესტირების დროს ის უკვე ექვსი თვის იყო. რადიატორის დამატებითმა გაწმენდომამ შეიძლება რამდენიმე გრადუსი მიიტანოს i7– ს უპირატესობამდე, თუმცა ბოლო ექვსი თვის შემდეგ, ექვსი თვის განმავლობაში, რადიატორის პრაქტიკულად მტვერი არ გამხდარა, მე მხოლოდ ბამბის ტამპონით შევუსვი ალკოჰოლი შეკვეთით :) დანარჩენი შედეგი კარგი ამბავია, ასეთი კარგი ტემპერატურის მაჩვენებლის მთავარი დამსახურება აშკარად 2670QM– ის დიდ ბროლის არეშია, რადგან უფრო დიდი სითბოს გაცილება უფრო დიდი ფართობიდან უფრო ადვილია, ყველა დანარჩენი თანაბარია. თუ ჩემს Core i7- ს იგივე კვალი გააჩნდა, როგორც Core i5, ტრანზისტორის რაოდენობასა და სიხშირეში იგივე უპირატესობა შეინარჩუნებდა, გაგრილების სისტემა ალბათ ვერ გაართმევდა თავს თავის დავალებას სამუშაო მაგიდაზე უმოქმედობის პერიოდშიც. რაც შეეხება მუშაობას, პროცესის შეცვლამდე და მის შემდეგ, რამდენიმე ჩანაწერში ჩავწერე შედეგები და შედარებას დავამატე ჩემი desktop Core i7 8700K შედეგების გადატვირთვისაგან 5000 მჰც-ზე, ისე, რომ მთლად მოსაწყენი არ იყო.

მოდით, დავიწყოთ, პირველი ტესტი - wPrime ვერსია 1.55, რომ შეამოწმოს მუშაობა რეჟიმში, როდესაც ჩართულია მხოლოდ ერთი მონაცემთა დამუშავების თემა და wPrime ვერსია 2.10 - ყველა აქტიური თემისთვის:

სარეკლამო

Turbo Boost- ის უფრო მაღალი სიხშირის წყალობით, Core i7 2670QM აჯობებს თავის მოწინააღმდეგეს ერთი აქტიური ძაფის რეჟიმშიც, ხოლო დატვირთვის რეჟიმში ყველა ბირთვზე ეს აჩვენებს აბსოლუტურ უპირატესობას - მოსალოდნელია განსხვავება შესრულებაში და აღწევს თითქმის 90% -ს. რაც შეეხება Core i7 8700K- ს, ის არც ერთ მეტოქეს არ აძლევს შანსს, მაგრამ ამისთვის ის არის 8700K.

შემდეგი ტესტი არის ყველასთვის საყვარელი WinRAR 5.60:

და ისევ, i7 2670QM ქვას ქვაზე არ ტოვებს თავის კონკურენტს, შედეგი საკმაოდ პროგნოზირებადია, ორჯერ მეტი ბირთვი - ორჯერ მეტი მაჩვენებელი.

სარეკლამო

Cinebench კრიტერიუმი ძალიან პოპულარულია ხალხში, მე გამოვიყენე ორი ვერსია: შედარებით ძველი R11.5 და უფრო ახალი R15. ტესტის პაკეტი ძალიან კარგად რეაგირებს პროცესორის ბირთვების რაოდენობის ზრდაზე და, შედეგად, ორივე შემთხვევაში, Core i7 2670QM– ის უპირატესობამ კონკურენტთან შედარებით 90% –ს მიაღწია.

ერთ დროს, 3DMark 2006– მა ბევრი სისხლი გააფუჭა ერთბირთვიანი პროცესორების მფლობელებისთვის, რადგან საბოლოო შედეგზე გავლენა მოახდინა, სხვათა შორის, ცენტრალური პროცესორის მიერ მიღებული ქულების რაოდენობამ, ყველა სხვა თანაბარი იყო, მით უფრო დიდი ტესტირების ბოლოს ბირთვების რაოდენობა უკეთეს შედეგებს იძლევა. ამ ტესტის პაკეტში უფროსი ძმის უპირატესობამ კონკურენტთან შედარებით საერთო შედეგში 10% მიაღწია, ხოლო პროცესორის მუშაობის ცალკეულ ტესტში - 80% -ზე მეტი.

სარეკლამო

კარგი, სად არის ჩვენი დღევანდელი ტესტირება Super Pi– ს გარეშე. ტესტი ერთჯერადი ხრახნიანია, მასში ბირთვების მეტი რაოდენობა აბსოლუტურად არავითარ უპირატესობას არ ანიჭებს კონკურენტს, მაგრამ მიუხედავად ამისა, მეტი სიხშირის გამო, Core i7– მა აჩვენა უპირატესობა 8–11% –ით კონკურენტთან შედარებით. როგორც შუალედური რეზიუმე, მოხერხებულობისთვის, ტესტის ყველა შედეგი ერთ ზოგად ცხრილში მოვიტანე:

რაც შეეხება პირდაპირ შეჯამებას: მთავარი კითხვაა, ღირდა მთელი ეს აურზაური სანთელს? ვფიქრობ, ეს ღირდა, რადგან გარდა იმისა, რომ ახალი პროცესორის დაყენებამ გაზარდა მთლიან სისტემაში მუშაობის უნარი, მე პირადად ასევე დამატებით მიზეზი მქონდა აპარატში ჩასწვდომა და ამ უაზრო, ზოგადად, ტესტირების ჩატარება. . როგორც დამატებითი ბონუსი - დარჩი ვინდოუსის გარემო 10 აშკარად უფრო კომფორტული გახდა, თქვენ ნამდვილად გრძნობთ ამას, და რატომ დავდე ეს თავზე და Core i7– ის არსებობა ლეპტოპში სულ ცოტათი ათბობს სულს :)

მადლობა ყველას, ვინც კითხულობს, განსაკუთრებული მადლობა ბლოგის მოდერატორს შეცდომების აღმოფხვრასთან დაკავშირებით. ვის არ მოეწონა - ბოდიში, რომ ცოტა დრო დაკარგე, ყველას ნახვამდის!

ცოტათი პროცესორის ბუდეზე

სოკეტი g2ასევე მოიხსენიება როგორც rPGA988B, არის Intel პროცესორის სოკეტი მისი მეორე და მოგვიანებით მესამე თაობის Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7 მობილური პროცესორებისთვის და ცვლის პირველი თაობის მობილური პროცესორებისთვის. Socket G2 პროცესორები დაფუძნებულია Intel Sandy Bridge- ის არქიტექტურაზე და დამზადებულია 32nm პროცესის ტექნოლოგიის გამოყენებით, მოგვიანებით ამ სოკეტის პროცესორები გამოვიდა Ivy Bridge- ის გაუმჯობესებული არქიტექტურით 22nm. ეს პროცესორები იყენებენ შიდა QPI ავტობუსს ბირთვებსა და საბორტო PCI-Express კონტროლერს შორის კომუნიკაციისთვის. Socket G2 პროცესორების მეხსიერების ქვესისტემას შეუძლია მაქსიმალურად იმუშაოს ორმაგი არხის რეჟიმში DDR3-1066, DDR3-1333 და DDR3-1600, გამოყენებული პროცესორის მიხედვით.

ახალ პროცესორებთან ერთად, Intel- მა გამოუშვა მობილური ჩიპსეტების მე -6 სერია ლეპტოპის დედაპლატებისთვის: HM65, HM67, QM67, QS67 და UM67თავსებადია Socket G2 (rPGA988B). შემდეგ, 2012 წელს გამოვიდა Intel მობილური ჩიპსეტის მე -7 სერია, Ivy Bridge- ის ახალი პროცესორების მხარდაჭერით და Sandy Bridge- ის ბირთვზე წინა პროცესორების ნაწილობრივი მხარდაჭერით. ამასთან, Ivy Bridge ბირთვიანი პროცესორების ელექტრული ინტერფეისის ცვლილების გამო, ისინი შეიძლება არ იყოს თავსებადი დედა დაფებთან, რომლებიც დაფუძნებულია მე -6 სერიის ჩიპსეტებზე Sandy Bridge ბირთვიანი პროცესორებისთვის. Intel– ის მე –7 მობილური ჩიპსეტების სერია შედგებოდა შემდეგი ჩიპსეტებისგან: HM70, HM75, HM76, HM77, QM77, QS77, UM77.

თუ თქვენს ლეპტოპში დაყენებული გაქვთ წინა თაობის Intel Core i7 პროცესორი (პროცესორის მოდელს აქვს ძველი, სამნიშნა ციფრული აღნიშვნა), ამ პროცესორების განახლება აღწერილია სტატიაში Intel First Generation Core i7 პროცესორების განახლებაზე.

პროცესორის კორპუსის ტიპები:

პროცესორის სპეციფიკაციებში, Intel– ის ვებ – გვერდზე, თითოეულ პროცესორს აქვს თავისი ტიპის ტიპი. მეორე და მესამე თაობის მობილური Core i7 პროცესორების სერიისთვის ნაპოვნია შემდეგი შემთხვევები: PGA988, PPGA988, FCPGA988 და FCBGA1023, FCBGA1224. ნომერი მიუთითებს ელექტრო კონტაქტების რაოდენობაზე.

1. PGA (Pin Grid Array) - საქმე დასკვნების მატრიცასთან ერთად. ეს არის კვადრატული ან მართკუთხა კორპუსი, რომელიც მდებარეობს ბოლოში დაუკავშირდით კონტაქტებს;
2. PPGA (პლასტიკური ქინძისთავების ქსელის მასივი) - ეს არის PGA პაკეტი პლასტმასის დიზაინში;
3. FCPGA (ფლიპ-ჩიპი პინ ქსელის მასივი) - PPGA პაკეტის ერთ-ერთი მოდიფიკაცია. ამ შემთხვევაში, დაუცველი პროცესორის გარსი განლაგებულია კორპუსის თავზე.
4. FCBGA (ფლიპ-ჩიპური ბურთულიანი ქსელის მასივი) - არის PGA პაკეტი, რომელშიც ქინძისთავები იცვლება solder ბურთები... ამ შემთხვევაში, დაუცველი პროცესორის გარსი განლაგებულია კორპუსის თავზე.

აქედან გამომდინარეობს, რომ Socket G2 (rPGA988B) პროცესორის სოკეტის გარეშე საზღვრის გარეშე, როგორც მითითებულია პროცესორის შემთხვევაში, მთავარია მიუთითოთ PGA988 ან PPGA988 ან FCPGA988... ისინი ყველა ერთნაირად მოერგება, იქნება ეს PGA988, PPGA988 თუ FCPGA988. სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, ისინი ჩვენთვის იგივეა (Socket G2, aka rPGA988B).

ამასთან, Intel- ის მეორე და მესამე თაობის Core i7 პროცესორები ასევე ხელმისაწვდომი იყო შასში FCBGA1023 და FCBGA1224. პროცესორები FCBGA1023 და FCBGA1224– ის მუშაობაში უბრალოდ ვერ შეიცვლება - ასეთი პროცესორები მჭიდროდ არის ჩასმული დედაპლატაზე ბურთების მასივის გამოყენებით.

Შენიშვნა: ზოგიერთი პროცესორი გამოვიდა ორ პაკეტში, ორივე PGA988 (PPGA988, FCPGA988) და FCBGA1023. თუ თქვენს ლეპტოპს აქვს მხოლოდ ასეთი პროცესორი და არ იცით, კონკრეტულად რომელ შემთხვევაში, გირჩევთ ჯერ ლეპტოპი დაიშალოთ და დარწმუნდეთ, რომ თქვენი პროცესორი არ არის დედაპლატაზე (არა FCBGA1023), არამედ ჩვეულებრივი Socket G2 პროცესორი PGA988 (PPGA988, FCPGA988) პაკეტი.

შემცვლელი პროცესორის არჩევა

ასე რომ, როგორ აირჩევთ პროცესორს განახლებისთვის? თქვენ უნდა აირჩიოთ ისე, რომ ყიდვისას შეცდომა არ დაუშვათ და არ დაარღვიოთ თქვენი ლეპტოპი "არასწორი" პროცესორის დაყენებით.

მე აღწერს მთავარ პუნქტებს, რომლებსაც ყურადღება უნდა მიაქციოთ პროცესორის არჩევისას:

1. პროცესორის წარმოება

პირველი, რაც უნდა იცოდეთ არის რომელი თაობის წარმომადგენლებს ეკუთვნის თქვენი "ძველი" პროცესორი. სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, არის თუ არა ეს მეორე თაობა (Sandy Bridge 32nm პროცესის ტექნოლოგია) მობილური ჩიპსეტების მე -6 სერიისთვის ან ახალი თაობის (Ivy Bridge 22nm პროცესის ტექნოლოგია) მობილური ჩიპსეტების მე -7 სერიისთვის. ამის გაკეთება შესაძლებელია ამ გვერდზე ქვემოთ მოცემული ორი პროცესორის სიის დათვალიერებით. ერთ-ერთი მათგანი რომ იპოვნეთ თქვენი "ძველი" პროცესორი, თქვენ განსაზღვრავთ თქვენი პროცესორის წარმოქმნას. თუ რომელიმე ამ სიაში ვერ იპოვნეთ თქვენი პროცესორი, ის შეიძლება იყოს სულ სხვა თაობის (არა მეორე და მესამე) და თქვენ უნდა გადავიდეთ სხვა სტატიზე, სადაც სხვა თაობების პროცესორების ჩანაცვლება განიხილება.

თქვენ სავარაუდოდ მოგიწევთ აირჩიოთ "ახალი" პროცესორი იმავე პროცესორების ჩამონათვალში, როგორც თქვენი "ძველი" პროცესორი. ამასთან, არსებობს გამონაკლისი, როდესაც თქვენს ლეპტოპში გაქვთ მეორე თაობის პროცესორი (Sandy Bridge), ხოლო დედაპლატის ჩიპსეტი არის მე –7 სერია, მეორე და მესამე თაობის პროცესორებისთვის. ამ შემთხვევაში, შესაძლებელი იქნება პროცესორის შეცვლა სიიდან ახალი თაობის პროცესორით.

2. დედაპლატის ჩიპსეტის სერია

პროცესორის გენერაციის დადგენის შემდეგ, თქვენ უნდა გადაწყვიტოთ დედაპლატის ჩიპსეტი. სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, დაადგინეთ, ჩიპსეტი ეკუთვნის მობილური ჩიპსეტების მე -6 სერიას (HM65, HM67, QM67, QS67 და UM67) ან Intel- ის მობილური ჩიპსეტების მე -7 სერიას (HM70, HM75, HM76, HM77, QM77, QS77 ან UM77) )

ლეპტოპის დედაპლატის ჩიპსეტის ზუსტად დასადგენად, თქვენ უნდა გადმოწეროთ პროგრამის ნებისმიერი ვერსია AIDA64 და გადახედეთ მას დედაპლატის ჩიპსეტის - ჩიპსეტის სახელწოდების შესახებ ინფორმაციის მისაღებად. ქვემოთ მოცემული ფოტო გვიჩვენებს პროგრამის რომელ მონაკვეთში არის მითითებული ჩიპსეტის სახელი:

ჩვენს ფოტოზე ნაჩვენებია ჩიპსეტის ჩრდილოეთ ხიდის სახელი, როგორც: Intel Ivy Bridge-E IMC... აქედან გამომდინარეობს, რომ ლეპტოპს აქვს მობილური ჩიპსეტების მე -7 სერიის დედაპლატა. მობილური ჩიპსეტების მე -6 სერიის დედაპლაპებით ლაპტოპებისთვის მითითებული იქნება ჩიპსეტი: Intel Sandy Bridge-MB IMC.

მას შემდეგ, რაც ჩიპსეტის სერიებს გავეცნობით, განვსაზღვრავთ თეორიულ კანდიდატებს პროცესორების სიიდან. გაითვალისწინეთ, რომ ჩიპსეტების მე -6 სერიის დედა დაფებზე მხოლოდ პროცესორები პროცესორების სიიდან... მაგრამ ჩიპსეტების მე -7 სერიის დედა დაფებზე ორივე პროცესორი სიიდან და ზოგიერთი პროცესორი სიიდან არის შესაფერისი.

3. პროცესორის თერმული პაკეტი

პროცესორის თერმული დიზაინი ერთ – ერთი მთავარი შეზღუდვაა გასათვალისწინებელი. ჩვენი "ძველი" პროცესორის ერთ-ერთ სიაში მოძიების შემდეგ, ჩვენ ვუყურებთ მის მახასიათებლებს. მახასიათებლები მიუთითებს ისეთ პარამეტრზე, როგორიცაა TDP... პროცესორების უმეტესობას აქვს 35W. სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, თქვენს პროცესორს შეუძლია 35 ვატამდე ენერგიის გამომუშავება სითბოს სახით მისი "მძიმე" მუშაობის დროს.

ლეპტოპის მწარმოებლები, დიზაინისა და წარმოების დროს, ჩვეულებრივ ზუსტად ითვლიან ნოუთბუქის გაგრილების სისტემას ისე, რომ მას შეუძლია ამ თერმული ენერგიის ამოღება ლეპტოპის კორპუსიდან და პროცესორი, ისევე როგორც მთელი ლეპტოპი, არ გადახურდეს. პროცესორის გადახურებამ შეიძლება გამოიწვიოს ლეპტოპის ენერგიის გამორთვა, მუშაობის დროს გადატვირთვა და ლაპტოპის დაზიანებაც კი.

აქედან ვიტანთ დასკვნებს. "ახალი" პროცესორების კანდიდატებისგან უმჯობესია წაშალოთ ის პროცესორები, რომლებსაც აქვთ TDP უფრო მაღალი ვიდრე თქვენი "ძველი" პროცესორიწინააღმდეგ შემთხვევაში, განახლების შემდეგ, თქვენ შეგიძლიათ მიიღოთ პროცესორის გადახურება და ყველა ამის შედეგი.

ამასთან, შეგიძლიათ გარისკოთ და აირჩიოთ ”ახალი” შემცვლელი პროცესორი, რომელსაც აქვს 10W მეტი TDP, ვიდრე ”ძველი” TDP. გირჩევთ ამის გაკეთება მხოლოდ იმ შემთხვევაში, თუ თქვენი "ძველი" პროცესორი კარგად გაცივდა "მძიმე" მუშაობის დროს და მისი ტემპერატურა 55-60 გრადუსამდე ან დაბალი იყო - გაგრილების სისტემამ კარგად გაართვა თავი "ძველ" პროცესორს.

რჩევა: ნუ იზარმაცებთ და "მოძებნეთ" Google- ში თქვენი ლეპტოპის სრული ნაკრებების არსებობა სხვა, უფრო მძლავრი პროცესორებით. შანსია, როდესაც ლეპტოპი იყიდე, იგივე ლეპტოპის მოდელები გაიყიდა უფრო ძლიერი პროცესორებით. ამრიგად, გაიგებთ, გაგრილების სისტემა შექმნილია თუ არა ასეთი პროცესორებისთვის.

Შენიშვნა: კალათის სურათზე დაჭერით პროცესორის სახელის გვერდით გაიხსნება ონლაინ მაღაზია, სადაც შეგიძლიათ შეიძინოთ მოცემული პროცესორი... ფასები საკმაოდ გონივრულია, Intel- ის ხარისხი არის მაღალი, ასობით და ათასობით წარმატებული შესყიდვა და ინსტალაცია. შეუკვეთეთ და დააინსტალირეთ! წარუმატებელი შეძენის შემთხვევაში მაღაზიას თანხის 100% -ით თანხა უბრუნდება. MasterCard / Visa– სა და WebMoney– დან გადახდა ძალიან მოსახერხებელია. 10-30 დღეში (ჩვეულებრივ, დაახლოებით 14 დღეში) მიწოდება თქვენს საფოსტო განყოფილებაში პირდაპირ ჩინეთიდან.

Socket G2 (rPGA988B) Sandy Bridge პროცესორების სია, 32 ნმ პროცესის ტექნოლოგია

• Intel Celeron B710 - 1 ბირთვიანი 1 თემა, 1.6 გჰც, L3 ქეში 1.5 MB, TDP 35W, მაქს 16 გბ DDR3 1066/1333, Intel HD გრაფიკა 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B720 - 1 ბირთვიანი 1 თემა, 1.7GHz, L3 cache 1.5 MB, TDP 35W, მაქსიმალური 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B730 - 1 ბირთვიანი 2 თემა, 1.8GHz, L3 ოპერატიული მეხსიერება 1.5 MB, TDP 35W, მაქსიმალური 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988

• Intel Celeron B800 - 2 ბირთვი 2 ძაფი, 1.5GHz, L3 cache 1.5 MB, TDP 35W, მაქსიმალური 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B810 - 2 ბირთვი 2 ძაფი, 1.6GHz, L3 cache 2 MB, TDP 35W, მაქს 16 გბ DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, PGA988
• Intel Celeron B815 - 2 ბირთვი 2 ძაფი, 1.6GHz, L3 cache 2 MB, TDP 35W, მაქს 16 გბ DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B820 - 2 ბირთვი 2 თემა, 1.7GHz, L3 cache 2 MB, TDP 35W, მაქსიმალური 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B830 - 2 ბირთვი 2 თემა, 1.8GHz, L3 cache 2 MB, TDP 35W, მაქსიმალური 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B840 - 2 ბირთვი 2 თემა, 1.9GHz, L3 cache 2 MB, TDP 35W, მაქს 16 გბ DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988

• Intel Pentium B940 - 2 ბირთვი 2 თემა, 2.0GHz, L3 cache 2MB, TDP 35W, მაქსიმალური 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, PGA988
• Intel Pentium B950 - 2 ბირთვი 2 თემა, 2.1GHz, L3 cache 2MB, TDP 35W, მაქსიმალური 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, PGA988
• Intel Pentium B960 - 2 ბირთვი 2 თემა, 2.2GHz, L3 cache 2MB, TDP 35W, მაქსიმალური 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988 & PGA988)
• Intel Pentium B970 - 2 ბირთვი 2 თემა, 2.3GHz, L3 cache 2MB, TDP 35W, მაქსიმალური 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Pentium B980 - 2 ბირთვი 2 თემა, 2.4GHz, L3 cache 2MB, TDP 35W, მაქსიმალური 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988

• Intel Core i3-2308M - 2 ბირთვი 4 თემა, 2.1GHz, L3 cache 3MB, TDP 35W, მაქს 16 გბ DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i3-2310M - 2 ბირთვი 4 ძაფი, 2.10GHz, 3 მბ SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 16 გბ DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 და PPGA988
• Intel Core i3-2312M - 2 ბირთვი 4 ძაფი, 2.10GHz, 3 მბ SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 16 გბ DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, PPGA988
• Intel Core i3-2328M
• Intel Core i3-2330E
• Intel Core i3-2330M - 2 ბირთვი 4 ძაფი, 2.20 გჰც, 3 მბ SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 16 გბ DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 და PPGA988
• Intel Core i3-2332M - 2 ბირთვი 4 ძაფი, 2.20GHz, 3 მბ SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 16 გბ DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i3-2348M
• Intel Core i3-2350M - 2 ბირთვი 4 თემა, 2.30GHz, 3 მბ SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 16 გბ DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 და PPGA988
• Intel Core i3-2370M - 2 ბირთვი 4 თემა, 2.40GHz, 3 მბ SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 16 გბ DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, PPGA988

• Intel Core i5-2410M - 2 ბირთვი 4 ძაფი, 2.30 გჰც @ 2.90 გჰც, 3 მბ SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 16 გბ DDR3 1066/1333, Intel HD გრაფიკა 3000, FCBGA1023 და PPGA988
• Intel Core i5-2430M - 2 ბირთვი 4 თემა, 2.40 გჰც @ 3.00 გჰც, 3 მბ SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 16 გბ DDR3 1066/1333, Intel HD გრაფიკა 3000, FCBGA1023 და PPGA988
• Intel Core i5-2450M - 2 ბირთვი 4 თემა, 2.50 გჰც @ 3.10 გჰც, 3 მბ SmartCache, TDP 35W, მაქს 16 გბ DDR3 1066/1333, Intel HD გრაფიკა 3000, FCBGA1023 და PPGA988
• Intel Core i5-2510E - 2 ბირთვი 4 თემა, 2.50GHz @ 3.10GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i5-2520M - 2 ბირთვი 4 ძაფი, 2.50 გჰც @ 3.20 გჰც, 3 მბ SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 16 გბ DDR3 1066/1333, Intel HD გრაფიკა 3000, FCBGA1023 და PPGA988
• Intel Core i5-2540M - 2 ბირთვი 4 თემა, 2.60GHz @ 3.30GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988

• Intel Core i7-2620M - 2 ბირთვი 4 თემა, 2.70 გჰც @ 3.40 გჰც, 4 მბ SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 16 გბ DDR3 1066/1333, Intel HD გრაფიკა 3000, FCBGA1023 და PPGA988
• Intel Core i7-2630QM - 4 ბირთვი 8 თემა, 2.00GHz @ 2.90GHz, 6MB SmartCache, TDP 45W, მაქსიმალური 16 გბ DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i7-2640M - 2 ბირთვი 4 ძაფი, 2.80GHz @ 3.50GHz, 4MB SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 16 გბ DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 და PPGA988
• Intel Core i7-2670QM - 4 ბირთვი 8 თემა, 2.20 გჰც @ 3.10 გჰც, 6 მბ SmartCache, TDP 45W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 1066/1333, Intel HD გრაფიკა 3000, FCPGA988
• Intel Core i7-2710QE - 4 ბირთვი 8 ძაფი, 2.10GHz @ 3.00GHz, 6MB SmartCache, TDP 45W, მაქსიმალური 16 გბ DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i7-2720QM - 4 ბირთვი 8 თემა, 2.20 გჰც @ 3.30 გჰც, 6 მბ SmartCache, TDP 45W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 1066/1333/1600, Intel HD გრაფიკა 3000, FCBGA1224 და FCPGA988
• Intel Core i7-2760QM - 4 ბირთვი 8 ძაფი, 2.40 გჰც @ 3.50 გჰც, 6 მბ SmartCache, TDP 45W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 1066/1333/1600, Intel HD გრაფიკა 3000, FCBGA1224 და FCPGA988
• Intel Core i7-2820QM - 4 ბირთვი 8 თემა, 2.30 გჰც @ 3.40 გჰც, 8 მბ SmartCache, TDP 45W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 1066/1333/1600, Intel HD გრაფიკა 3000, FCBGA1224 და FCPGA988
• Intel Core i7-2860QM - 4 ბირთვი 8 თემა, 2.50 გჰც @ 3.60 გჰც, 8 მბ SmartCache, TDP 45W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 1066/1333/1600, Intel HD გრაფიკა 3000, FCBGA1224 და FCPGA988
• Intel Core i7-2920XM - 4 ბირთვი 8 თემა, 2.50 გჰც @ 3.50 გჰც, 8 მბ SmartCache, TDP 55W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 1066/1333/1600, Intel HD გრაფიკა 3000, FCPGA988
• Intel Core i7-2960XM - 4 ბირთვი 8 თემა, 2.70GHz @ 3.70GHz, 8MB SmartCache, TDP 55W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988

6 სერიის ჩიპსეტებზე დაფუძნებული ლაპტოპების აბსოლუტური უმრავლესობისთვის, ორბირთვიანი პროცესორის ნაცვლად, ოთხბირთვიანი პროცესორების დაყენება შეუძლებელია, მეორე თაობის ოთხბირთვიანი პროცესორების მაღალი TDP (Sandy Bridge) გამო. "სუსტი" Sandy Bridge პროცესორის განახლებისთვის გირჩევთ აირჩიოთ Core i5-2xx0M ან i7-26x0M.

Socket G2 (rPGA988B) Ivy Bridge პროცესორების სია, 22nm პროცესის ტექნოლოგია

• Intel Celeron 1000M - 2 ბირთვი 2 თემა, 1.8GHz, 2MB SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 32 GB DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988
• Intel Celeron 1005M - 2 ბირთვი 2 თემა, 1.9GHz, 2MB SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 32 GB DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988
• Intel Celeron 1020M - 2 ბირთვი 2 თემა, 2.1GHz, 2MB SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 32 GB DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988
• Intel Celeron 1020E - 2 ბირთვი 2 თემა, 2.2 გჰც, 2 მბ SmartCache, TDP 35W, მაქს 16 გბ DDR3 / L 1333/1600, Intel® HD გრაფიკა 2500, FCBGA1023 და FCPGA988

• Intel Mobile Pentium A1018 - 2 ბირთვი 2 თემა, 2.1GHz, 1 მბ SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988

• Intel Pentium 2020M - 2 ბირთვი 2 თემა, 2.4GHz, 2MB SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 32 GB DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988
• Intel Pentium 2030M - 2 ბირთვი 2 ძაფი, 2.5GHz, 2MB SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 32 GB DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988

• Intel Core i3-3110M - 2 ბირთვი 4 ძაფი, 2.4 გჰც, 3 მბ SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 და FCPGA988
• Intel Core i3-3120ME - 2 ბირთვი 4 ძაფი, 2.4 გჰც, 3 მბ SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 16 გბ DDR3 / L 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 და FCPGA988
• Intel Core i3-3120M - 2 ბირთვი 4 თემა, 2.5 გჰც, 3 მბ SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 და FCPGA988
• Intel Core i3-3130M - 2 ბირთვი 4 თემა, 2.6GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 32 GB DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988

• Intel Core i5-3210M - 2 ბირთვი 4 თემა, 2.5 გჰც @ 3.10 გჰც, 3 მბ SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD გრაფიკა 4000, FCPGA988
• Intel Core i5-3230M - 2 ბირთვი 4 თემა, 2.6GHz @ 3.20GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 32 GB DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel/ HD Graphics 4000, FCPGA988
• Intel Core i5-3320M - 2 ბირთვი 4 თემა, 2.6GHz @ 3.30GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 32 GB DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel00 HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988
• Intel Core i5-3340M - 2 ბირთვი 4 თემა, 2.7GHz @ 3.40GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 32 GB DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988
• Intel Core i5-3610ME - 2 ბირთვი 4 თემა, 2.7 გჰც @ 3.30 გჰც, 3 მბ SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 16 გბ DDR3 / L 1333/1600, Intel® HD გრაფიკა 4000, FCBGA1023 და FCPGA988
• Intel Core i5-3360M - 2 ბირთვი 4 თემა, 2.8GHz @ 3.50GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 32 GB DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988
• Intel Core i5-3380M - 2 ბირთვი 4 თემა, 2.9GHz @ 3.60GHz, 3MB SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 32 GB DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988

• Intel Core i7-3520M - 2 ბირთვი 4 თემა, 2.9GHz @ 3.60GHz, 4MB SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 32 GB DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel00 HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988
• Intel Core i7-3540M - 2 ბირთვი 4 თემა, 3.0 გჰც @ 3.70 გჰც, 4 მბ SmartCache, TDP 35W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD გრაფიკა 4000, FCBGA1023 და FCPGA988
• Intel Core i7-3610QE - 4 ბირთვი 8 თემა, 2.3GHz @ 3.30GHz, 6MB SmartCache, TDP 45W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 1067/1333/1600, DDR3L 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988
• Intel Core i7-3610QM - 4 ბირთვი 8 ძაფი, 2.3GHz @ 3.30GHz, 6MB SmartCache, TDP 45W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel Gra HD Graphics 4000, FCPGA988
• Intel Core i7-3612QM - 4 ბირთვი 8 თემა, 2.1GHz @ 3.10GHz, 6MB SmartCache, TDP 45W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1224 & FCPGA988
• Intel Core i7-3630QM - 4 ბირთვი 8 ძაფი, 2.4 გჰც @ 3.40 გჰც, 6 მბ SmartCache, TDP 45W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD გრაფიკა 4000, FCPGA988
• Intel Core i7-3632QM - 4 ბირთვი 8 თემა, 2.2 გჰც @ 3.20 გჰც, 6 მბ SmartCache, TDP 45W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel, HD გრაფიკა 4000, FCBGA1224 და FCPGA988
• Intel Core i7-3720QM - 4 ბირთვი 8 ძაფი, 2.6GHz @ 3.60GHz, 6MB SmartCache, TDP 45W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel Gra HD Graphics 4000, FCBGA1224 & FCPGA988
• Intel Core i7-3740QM - 4 ბირთვი 8 თემა, 2.7GHz @ 3.70GHz, 6MB SmartCache, TDP 45W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1224 & FCPGA988
• Intel Core i7-3820QM - 4 ბირთვი 8 თემა, 2.7GHz @ 3.70GHz, 8MB SmartCache, TDP 45W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1224 & FCPGA988
• Intel Core i7-3840QM - 4 ბირთვი 8 თემა, 2.8GHz @ 3.80GHz, 8MB SmartCache, TDP 45W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1224 & FCPGA988
• Intel Core i7-3920XM - 4 ბირთვი 8 ძაფი, 2.9 გჰც @ 3.80 გჰც, 8 მბ SmartCache, TDP 55W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD გრაფიკა 4000, FCPGA988
• Intel Core i7-3940XM - 4 ბირთვი 8 თემა, 3.0 გჰც @ 3.90 გჰც, 8 მბ SmartCache, TDP 55W, მაქსიმალური 32 გბ DDR3 / L / -RS 1333/1600, Intel® HD გრაფიკა 4000, FCPGA988

7 სერიის ჩიპსეტებისთვის HM70რომლებიც არ უჭერენ მხარს ძირითადი პროცესორებიინსტალაციისთვის რეკომენდებული პროცესორები: Pentium 2020M და 2030M წინააღმდეგ შემთხვევაში, ლეპტოპი ითიშება მუშაობის 30 წუთის შემდეგ.

მე -7 სერიის ჩიპსეტებისთვის HM76, HM77 ასევე გირჩევთ ორმაგი ბირთვი ინსტალაციისთვის i5-3xx0M, i7-35x0M, ან ოთხბირთვიანი i7-3612QM და i7-3632QM.

Intel- ის მეორე და მესამე თაობის Core i7 პროცესორების მახასიათებლები

პროცესორები სოკეტი g2 შეუძლია ნომინალურ რეჟიმში 3 გჰც-მდე სიხშირეზე მუშაობა.

Sandy Bridge- ის ბირთვზე დაფუძნებულ პროცესორებს, რომლებსაც 32nm სტანდარტის შესაბამისად აწარმოებენ, აქვთ PCI-Express 2.0 ავტობუსი. მაგრამ Ivy Bridge– ის ბირთვზე დამონტაჟებულ პროცესორებს, 22nm სტანდარტების შესაბამისად, წარმოებული აქვთ უფრო ახალი PCI-Express 3.0 ავტობუსი.

ყველა პროცესორს აქვს გრაფიკული ბირთვი. გრაფიკული ბირთვი წარმოადგენს პროცესორის საერთო კვებას.

წარმატებული პროცესორის განახლების მაგალითები:

1. ჩანაცვლება მყავდა პენტიუმი B960 ჩართული Intel Core i7-3610QM... პირველი TDP აქვს 35W, მეორე 45W, სითბოს გაფრქვევაში განსხვავება არ არის. დატვირთვის დროს ტემპერატურა 62 – ია, უსაქმურ 39 – ში. სიმართლე გითხრათ, Pentium B960– დან Core i7-3610QM– ზე გადასვლის შემდეგ, განსხვავება მხოლოდ თუთიყუშებში, ყველა AIDA– ში ვნახე და ვიდეოს გადაკეთებისას ცოტა. ისე, Windows 7-ის მუშაობის შეფასებისასაც კი, CPU- ს ჰქონდა 6.1 ქულა - ის გახდა 7.6.
2. პროცესორი შევცვალე სამსუნგის ნოუთბუქი 300v5a, დაინსტალირებული Intel Core i5-2540M... Კარგად მუშაობს.
3. პროცენტი Intel Core i3-2350M მუშაობს ASUS X54H– ში, შეგიძლია აიღო!
4. უბრძანა Intel Core i5-2540M სამაგიეროდ i3-2310M თქვენს Acer- ს. პროცესორი მუშაობს და მუშაობს.
5. Შეიძინა Intel Core i5-2430M ამისთვის dell ლეპტოპი Inspirion N5050, ინსტალაციამ შეუფერხებლად ჩაიარა!
6. Ყველაფერი კარგადაა! დაყენება Intel Core i5-2540M სამაგიეროდ პენტიუმი B960 ჩემს Acer E1-531G– ზე.
7. დაინსტალირებული Intel Core i5-2540M Lenovo G570 ლეპტოპში. Windows 7-ის მუშაობის ინდექსი 4.9-დან 7.1-მდე გაიზარდა.
8. Შეიძინა Intel Core i5-2540M... თავად პროცენტი Lenovo B570e- ში შევიდა უპრობლემოდ. ყველაფერი დაიწყო უპრობლემოდ.
9. შეიცვალა პროცესორი ნოუთბუქში Samsung np300e4a-a01ru c პენტიუმი B940 ჩართული Intel Core i5-2540M... ყველაფერი მუშაობს.
10. აიღო Intel Core i5-2540M შეცვლის i3-2350M, ლეპტოპი asus K53SM, შეხორცება უპრობლემოდ. შესრულების სხვაობა თვალსაჩინოა. I3– ზე ცხელი 7-10 გრადუსით.
11. დაყენება Intel Core i5-3230M Lenovo g780– ზე, ახლა უკვე ლეპტოპი მიფრინავს.
12. დაყენება Intel Core i5-2540M სამაგიეროდ პენტიუმი B960, ლეპტოპი Acer E1-531G, შესამჩნევად უფრო სწრაფად მუშაობს, დაიწყო მის გარეშე bIOS firmware... ძალიან არ ცხელა, TDP 35w, ჩამონტაჟებული გაგრილება უმკლავდება.
13. Intel Core i5-2540M დაინსტალირებული Samsung RV520- ზე i3-2310M- ის ნაცვლად. ყველაფერი მუშაობს, მაგრამ LinX– ში TurboBoost– ის დატვირთვით ის თბება, ზოგჯერ უმნიშვნელოდ ხვდება.
14. Დადება Intel Core i7-2760QM HP 4530s- ში - კარგად მუშაობს.
15. პროცესორი Intel Core i5-3230M წამოდგა როგორც Lenovo Z580– ზე.
16. დაყენება Intel Core i5-2540M Lenovo B570e– ზე ნაცვლად Celeron B800... ის ადგა უპრობლემოდ, მხოლოდ ის თბება უფრო მეტი ვიდრე Selerone, 75 გრადუსამდე დატვირთული.

პროცესორის შეცვლის შესაძლებლობა დამოკიდებულია სპეციფიკურზე ლეპტოპის მოდელები, ჩიპსეტი (უფრო ზუსტად, სამხრეთის ხიდი) და დამონტაჟებულია ლეპტოპში პროცესორი!

პროცესორები საქმეში rPGA შეიძლება შეიცვალოს სახლში. პროცესორები საქმეში fcBGA ლეპტოპის დედაპლატაზე გაკრული, მათი ჩანაცვლება შესაძლებელია მხოლოდ მოწყობილობებით BGA (ბურთიანი ქსელის მასივი) შესადუღებლად.

ლაპტოპის გაგრილების სისტემების მაგალითები, სხვადასხვა თერმული შეფუთვით

უნდა იყოს დახატული ყურადღება, სანამ პროცესორი უფრო ძლიერით შეცვალეთ, შეამოწმეთ გაგრილების სისტემის შესაბამისობა თერმული პაკეტი დაინსტალირებული პროცესორი. პროცესორი გაზრდილი თერმული დიზაინის (TDP) მისცემს დამატებითი დატვირთვა თქვენი ლეპტოპის კვების ბლოკამდე. ამ შემთხვევაში რეკომენდებულია ელექტროენერგიის მიწოდება გაზრდილი სიმძლავრით. ასევე, მნიშვნელოვან როლს ასრულებს მიწოდების ფაზების რაოდენობა პროცესორი ლეპტოპის დედაპლატაზე. ხშირად, ფაზების რაოდენობა შეესაბამება ჩოკების რაოდენობა მდებარეობს პროცესორის სოკეტის მახლობლად (ნუ დაივიწყებთ გაზის შესახებ, რომელიც გამოიყენება პროცესორის ინტეგრირებული გრაფიკის გასაშვებად).

კითხვაზე პასუხის მისაღებად:

1. ფრთხილად წაიკითხეთ სტატია;
2. მიუთითეთ:
   • ლეპტოპის მოდელი,
   • მოდიფიკაცია სამხრეთის ხიდი რომელიც დამონტაჟებულია ლეპტოპში,
   • მიმდინარე პროცესორის მოდელი თქვენი ლეპტოპი.

ამისთვის კიევის მაცხოვრებლები კარგი ამბავია, მომსახურება KomPom უზრუნველყოფს მომსახურებას ლაპტოპების მოდერნიზაციისთვის (მათ შორის პროცესორის ჩანაცვლება ლეპტოპში და SSD დრაივის დაყენება) მომხმარებლის სახლში. უფრო დეტალური ინფორმაციის მისაღებად შეგიძლიათ დარეკოთ ნომერზე 068 465-73-53 .

* ნებისმიერი კოპირება, აგრეთვე საიტის მასალების გამოყენება შეთანხმებული უნდა იყოს მასალების ავტორთან. დასაშვებია საიტის მასალების გამოყენება ავტორის გაფრთხილების გარეშე, მაგრამ წყაროს მკაფიოდ მითითებით.