ნომრები 1150 ან 1155 მათთვის Intel პროცესორების და დედაპლატების მოდელის სახელების გვერდით მიუთითებს ბუდეების ტიპზე - საკონტაქტო ბალიშზე, რომელიც სისტემის ორ მთავარ კვანძს საშუალებას აძლევს ერთმანეთთან დაუკავშირდნენ. ამ ინტერფეისების განვითარება განუყოფლად არის დაკავშირებული CPU ხაზების განვითარებასთან, ამიტომ ისინი მოძველებულია და ერთდროულად იცვლება. მახასიათებლებში სოკეტის მითითება არის ყველაზე მნიშვნელოვანი ინფორმაცია, რომელიც განსაზღვრავს სისტემის კონფიგურაციას, რადგან შეუსაბამობა სავსეა პროცესორსა და დედაპლატს შორის. მოდით, შევაფასოთ განსხვავება 1150-სა და 1155-ს შორის და მოვემზადოთ კომპონენტების შერჩევისთვის.
LGA 1155 (ან Socket H2) არის Intel პროცესორების სოკეტი 1155 პინით, რომელიც გამოვიდა 2011 წელს.
LGA 1150 (ან Socket H3) არის Intel პროცესორების სოკეტი 1150 პინით, რომელიც გამოვიდა 2013 წელს.
როგორც ხედავთ, სოკეტების სახელით რიცხვები შემთხვევითი არ არის - ისინი ემთხვევა პროცესორების კონტაქტების რაოდენობას, რომლებიც განკუთვნილია დედაპლატის პლატფორმაზე ინსტალაციისთვის. ეს არის ფიზიკური მაჩვენებლები და პრაქტიკული განსხვავება 1150 და 1155 შორის არის ის, რომ CPU მოდელები შეიძლება გამოყენებულ იქნას მათთან. ერთი სიტყვით, არა კონექტორი ხატავს სისტემას, არამედ ის, რაც კონექტორშია.
შედარება
განხილული LGA– ს ორივე ტიპის ფიზიკური ზომები იდენტურია: 37,5 x 37,5 მმ. შესაბამისად, კონტაქტების რაოდენობაა 1150 და 1155. ასევე განსხვავებულია მათი განთავსება და საკვანძო სლოტების მდებარეობა, ამიტომ შეუძლებელია პროცესორის ინსტალაცია უცხო ბუდეში. გაგრილების სისტემების მწარმოებლები ზოგჯერ აურზაურია თავსებადობის შესახებ 1150/1155- ზე გამაგრილებლების გათავისუფლებით. ამ შემთხვევაში, ზოგიერთ მომხმარებელს ეტყობა, რომ ინტერფეისი იდენტურია, მაგრამ სინამდვილეში გაგრილების სისტემების ჩამკეტებს არაფერი აქვს საერთო პროცესორის საიტებთან.
როგორც აღვნიშნეთ, LGA 1155 სოკეტი 2011 წელს გამოჩნდა SandyBridge პროცესორებთან ერთად და მათთვის. 2012 წელს, IvyBridge– ის მემკვიდრე იმავე კონექტორში მოთავსდა, რომელმაც მიიღო ეფექტურობა და PCI-E 3.0– ის მხარდაჭერა. 2013 წელს მსოფლიოში ნახა Haswell 1150 ინტერფეისით, 2014 წელს DevilsCanyon შეუერთდა ოჯახს, 2015 წელს - Broadwell და მათ ძალიან წარმატებით შეცვალეს წინა სტრიქონები. ადვილი მისახვედრია რა განსხვავებაა 1150-სა და 1155-ს შორის: ორი კალენდარული წელი და Intel CPU- ს ოთხი თაობა. შეიძლება ითქვას, რომ ამ სოკეტების პროცესორები უკვე მოძველებულია და მოძველებულია, მაგრამ ისინი კვლავ იყიდება, რადგან ზედა სეგმენტიდან მასობრივზე გადავიდნენ.
Haswell ხაზით დაწყებული, Intel პროცესორებმა მიიღეს გრაფიკული ბირთვები HD Graphics 4600 და უფრო მაღალი ვერსიიდან, ასე რომ შეგვიძლია ვივარაუდოთ, რომ LGA 1150- ზე დაფუძნებული კონფიგურაციები ნებისმიერ შემთხვევაში უფრო ძლიერია ვიდრე 1155 ინტეგრირებული ვიდეო ქვესისტემის თვალსაზრისით. ამასთან, სწორედ CPU განსაზღვრავს ამ მოგებას და არა კონექტორს.
პროცესორის სოკეტი LGA 1150ან სოკეტი H3მიზნად ისახავს კომპანიის პროცესორებსIntelდაინერგა 2013 წელს. ის
მეოთხე თაობის პროცესორები ინტეგრირებული გრაფიკით.
LGA 1150 შემცვლელიLGA 1155 და შექმნილია ბირთვიანი პროცესორებისთვისჰასველი.
2013 - ში Intel გამოაცხადა კრისტალები (პროცესორები) კოდის სახელით აივის ხიდი, ისინი შეიქმნა 22nm ტექნოლოგიით და შეცვალეს 32nm პროცესორი ბაზარზე ქვიშიანი ხიდი... ამავე დროს, გამოთვლითი ბირთვები არ შეცვლილა, მაგრამ გრაფიკული კომპონენტი განიცადა მნიშვნელოვანი ცვლილებები. ახალ პროცესორებზე გადასვლას არ მოჰყოლია შედეგი, 22nm ტექნოლოგიაზე დაფუძნებული პროცესორები ბევრად უარესი იყო, ვიდრე მათი წინამორბედები. ამასთან დაკავშირებით, Intel მიკროპროცესორების თაყვანისმცემლები მოუთმენლად ელიან სიტუაციის გამოსწორებას მომავალ პროდუქტებში. ისინი მხოლოდ პროცესორები არიან ჰასველი.
ახალი პროცესორების გამოსვლამდე დიდი ხნით ადრე, ინტერნეტი ივსებოდა მრავალი სპეკულაციით უპრეცედენტო ოვერკლოკის პოტენციალზე და პროცესორების სოკეტზე დაფუძნებული პროცესორების შესანიშნავ მუშაობაზე სოკეტი 1150.
მოდით გავეცნოთ ახალ პროცესორებს ტექნიკური მხარე... ახალ s1150 i3, i5, i7 პროცესორებს აქვთ ინტეგრირებული გრაფიკული ბირთვი Intel HD Graphics 4600, ბევრად უფრო ძლიერი, ვიდრე s1155 i3, i5, i7, რომლებიც მხოლოდ აღჭურვილნი არიან Intel HD Graphics 2500. ეს არის ძალიან ძლიერი არგუმენტი მათთვის, ვინც აპირებს იმუშაოს სისტემებზე ცალკეული ვიდეოკარტის გარეშე და გეგმავენ ინტეგრირებული გრაფიკული ბირთვის გამოყენებას.
დეტალები ახალი მიკროარქიტექტურის შესახებჰასველი.
მწარმოებელმა გადაწყვიტა არ გაეზარდა ბირთვების რაოდენობა ახალ პროცესორებში i5და i7როგორც ეს მოხდა, მაგალითად, პროცესორი AMD- ს კონკურენტი კომპანიისგან (გავიხსენოთ ეს პროცესორები) AMDშესრულებულია ბუდეზე AM3 +ჰქონდა 2,4,6 და 8 ბირთვი). მოტივაცია იყო ოთხბირთვიანი სისტემების შესანიშნავი შესრულება.
უახლესი ტექნოლოგიური პროცესის გამოყენებით შესაძლებელი გახდა აქამდე წარმოუდგენელი რაოდენობის ნახევარგამტარების - 1400 მლნ. განთავსება ბროლის ფართობზე 177 მმ². ამ ტრანზისტორებს აქვთ სამგანზომილებიანი სტრუქტურა, მსგავსი 22 ნმ ტექნოლოგიაზე დაფუძნებული პირველი პროცესორების სტრუქტურისა. აივის ხიდი... ამ სტრუქტურას სახელი ეწოდა სცადეთ-კარიბჭედა მისი წყალობით, ტრანზისტორები მცირე ზომისაა და მიიღწევა გაჟონვის დენების მინიმიზაცია. გადაწყვეტილებების ნაკრებმა არამარტო შეამცირა პროდუქტის ღირებულება, არამედ გამოიწვია ენერგიის მოხმარების შემცირება 32nm პროცესის ტექნოლოგიის მქონე პროცესორებთან შედარებით.
მოდით, შიგნით ვიხედოთ ბროლიჰასველი... იგი შეიცავს 4 გამოთვლით ბირთვს, მესამე დონის მეხსიერების მასივს, გრაფიკულ ამაჩქარებელს და "სისტემის აგენტს", რომელშიც შედის DDR3 ოპერატიული მეხსიერება, გამოსახულების გადამცემები, ავტობუსის კონტროლერები PCIდა DMI... მაღალსიჩქარიანი ავტობუსი გამოიყენება კრისტალში, პროცესორის ბირთვებში და ინტეგრირებულ გრაფიკაში შიდა ბლოკებს შორის კომუნიკაციისთვის.
რაც შეეხება გამოთვლით ბირთვებს, ცვლილებები შედარებით აივის ხიდიოპტიმიზაციის ხასიათს ატარებს, გამოთვლითი მილსადენის დიზაინი იგივეა. დავალების მენეჯერის გამტარუნარიანობა გაიზარდა ორი პორტის დამატების გამო, გაუმჯობესდა მოპოვების მექანიზმები და ფილიალის პროგნოზირება, ბუფერის ოპტიმიზაცია მოხდა მეორე დონის ქეშში თარგმანი გარე ბუფერი, და ვირტუალიზაციის ტექნოლოგიებმა შეამცირა შეყოვნება. ვექტორულმა ბლოკებმა მცირედი ცვლილებებიც განიცადეს - მათ მიიღეს უახლესი ინსტრუქციების მხარდაჭერა, რაც აჩქარებს კრიპტოგრაფიას, მედიის დამუშავებას და ქეშირებას. ციკლის მიხედვით პირველი და მეორე დონის ქეშიდან მონაცემთა შერჩევის სიღრმე გაორმაგდა, რაც ნიშნავს, რომ პროცესორები ჰასველიშეუძლიათ მნიშვნელოვნად აჯობონ თავიანთი წინამორბედები ოპტიმიზირებულ დავალებებში.
პირველად, 2010 წელს გამოჩნდა Sandy Bridge პროცესორები LGA1155– ით, რომლებიც შეცვლიდნენ არა ყველაზე წარმატებულ პროცესორებს LGA1156 სოკეტით და Lynnfield ბირთვით. ახალ პროცესორებს უფრო მაღალი ეფექტურობა ჰქონდათ და ამავე დროს ისინი მნიშვნელოვნად ნაკლებად თბებოდნენ. მოდელებმა განბლოკილი მულტიპლიკატორის საშუალებით შესაძლებელი გახდა ჩანაწერის სიხშირეების მიღწევა გამოსვლის დროს. 2012 წელს Ivy Bridge– ის ბირთვიანი პროცესორები ხედავდნენ შუქს, იგივე LGA1155 პროცესორის სოკეტის გამოყენებით. ეს ჩიპები მესამე თაობას ეკუთვნის და, პირველ რიგში, განსხვავდება PCI-E 3.0 ვერსიის მხარდაჭერით. ამის წყალობით, მათმა მომხრეებმა პოპულარობა ისევე სწრაფად მოიპოვეს, როგორც Sandy Bridge. ამას ხელი შეუწყეს ვიდეო ბარათების მწარმოებლებმა და გამოაქვეყნეს საუკეთესო ინტერფეისი ასეთი ინტერფეისით. ობიექტურობის მიზნით უნდა აღინიშნოს, რომ მესამე თაობის პროცესორებს ნაკლები თაობის გადატვირთვის პოტენციალი ჰქონდათ მეორე თაობასთან შედარებით.
სოკეტი LGA1150
სოკეტი LGA1155
მეოთხე თაობის პროცესორებმა, ჰასველმა, შეცვალა აივი ბრიჯი. მათ მათ არა მხოლოდ შესრულების ახალი დონე, არამედ პროცესორის ახალი ბუდეც მოუტანეს. პროცესორში ჩასმულ გრაფიკას სერიოზული განახლება აქვს და შესრულებამ მიაღწია ღირებულებებს, რაც საკმაოდ კომფორტულს ხდის მარტივი თამაშების თამაშს. თითქმის მეოთხე თაობასთან ერთდროულად გამოვიდა მეხუთე თაობის პროცესორები Broadwell ბირთვით, რომლებიც უფრო დაბალი ენერგიის მოხმარებით უზრუნველყოფენ Haswell– ის მუშაობას.
წარმოდგენილი ცხრილი საშუალებას გაძლევთ შედაროთ ჩამოთვლილი პროცესორები:
| სპეციფიკაციები | LGA1155 | LGA1150 | |||
| პროცესორის ბირთვი | ქვიშიანი ხიდი | აივის ხიდი | ჰასველი | ბროდველი | |
| საათის სიხშირეები, მეგაჰერციანი | 1400-3800 | 3100-3800 | 2000-3500 | 2800-3300 | |
| PCI Express მხარდაჭერა (ვერსია) | 2.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | |
| გარე მეხსიერება: L2 / L3, KB | 6144-8192 | 6144-8192 | 6144-8192 | 4096-6144 | |
| ინსტრუქციების მაქსიმალური რაოდენობა საათის ციკლზე | 5 x4 | 5 x4 | 7 x4 | ||
| მხარდაჭერილი მეხსიერების ტიპები | DDR3, 2 არხი | DDR3, 2 არხი | DDR3, 2 არხი | LV DDR3, 2 არხი | |
| მხარდაჭერილი მეხსიერების ავტობუსის სიხშირეები | 800, 1066, 1333 მეგაჰერციანი | 800, 1066, 1333, 1600 მეგაჰერციანი | 800, 1066, 1333, 1600 მეგაჰერციანი | 800, 1066, 1333, 1600, 1866 მეგაჰერციანი | |
| ჩასმული ვიდეო (სათაური) | Intel HD Graphics 3000 ან Intel HD Graphics 2000 | Intel HD Graphics 4000 ან Intel HD Graphics 2500 | Intel HD Graphics 4600 ან Intel HD Graphics 4400 | Intel® Iris ™ Pro Graphics 6200 | |
ჩიპსეტების შედარებისთვის, რომლებიც მხარს უჭერენ ამ პროცესორებს, ავიღოთ ძველი მოდელები, რომელთა სახელები იწყება "Z" - ით
| სპეციფიკაციები | LGA1155 | LGA1150 | |||
| ჩიპსეტი | Z68 | Z77 | Z87 | Z97 | |
| მაქსიმალური PCI Express სლოტები | 8 სლოტი 8 PCI-E 2.0 ზოლის გამოყენებით | 8 სლოტი 8 PCI-E 2.0 ზოლის გამოყენებით | 8 სლოტი 8 PCI-E 2.0 ზოლის გამოყენებით | ||
| USB პორტების რაოდენობა | 14 | 10 | 14 | 14 | |
| USB 3.0 მხარდაჭერა | არა | 4 პორტი | 6 პორტი | 6 პორტი | |
| SerialATA მხარდაჭერა | 2 x SATA 6Gb / s + 4 x SATA 300 | 6 SATA 6Gb / s ზოლი | 6 SATA 6Gb / s ზოლი ან 4 SATA 6Gb / s ზოლი და 1 M.2 კონექტორი | ||
| SSD ქეშირების ტექნოლოგია | Intel Smart Response Technology | Intel Smart Response Technology | Intel Smart Response Technology | ||
შესრულების შესადარებლად განვიხილოთ მეორე, მესამე და მეოთხე თაობების 3 უფროსი პროცესორი. მეხუთე თაობას დიდი აზრი არ აქვს გასათვალისწინებლად, ვინაიდან ეს პროცესორები არ არის შექმნილი მაღალი წარმადობის მიზნით, არამედ ერთ ვატზე მუშაობის გასაუმჯობესებლად. ამიტომ, ისინი შესრულებით ჩამოუვარდებიან მეოთხე თაობის პროცესორებს.
| 2700 კ | 3770 კ | 4790 კ | |
| FutureMark 3DMark Vantage Performance CPU | 24037 ქულა | 26338 ქულა | 31170 ქულა |
| Cinebench R11.5 SMP გაწევის ნიშნული | 6,97 ქულა | 7,57 ქულა | 9,09 ქულა |
| 104,51 FPS | 104,48 FPS | 104,71 FPS | |
| 7-Zip 9.13b x64 CPU ბენჩმარკის შესრულების ტესტი | 19989 ქულა | 21828 ქულა | 24270 ქულა |
| x264 კოდირება 3.0 720p, 2 პასი | 36,84 კადრი / წმ | 40,92 კადრი / წმ | 49,94 კადრი / წმ |
| Intel Linpack x64 10 000 განტოლების სისტემის ამოხსნა | 40.8741 Gflop / წმ | 49.8957 Gflop / წმ | 54.1917 Gflop / წმ |
ტესტის შედეგები აჩვენებს, თუ როგორ გაიზარდა პროცესორების მუშაობა თაობიდან თაობაში. გამონაკლისს წარმოადგენს Crystal Warhead თამაშის საფუძველზე ჩატარებული სათამაშო ტესტი. ეს გამოწვეულია იმით, რომ ეს თამაში იყენებს მხოლოდ ერთ პროცესორულ ბირთვს, ხოლო შესრულების მთავარი კრიტერიუმია საათის სიხშირე. ჩანს, რომ Core i7-3770, როგორც საათის ყველაზე დაბალი სიჩქარე, აჩვენა მინიმალური შესრულება. ყველა ძველი თამაში ანალოგიურად იქცევა, ასე რომ, თუ თქვენ გიყვართ World of Tanks ან Crysis, მაშინ აზრი არ აქვს მეორე ან მესამე თაობის პროცესორის შეცვლას. თანამედროვე თამაშებისთვის, როგორიცაა GTA 5, The Witcher 3 ან Project CARS, უფრო ახალი პროცესორი უზრუნველყოფს უკეთეს შესრულებას. ისეთი დავალებებისთვის, როგორიცაა ფოტო და ვიდეო რედაქტირება, მათემატიკური გამოთვლები და ა.შ., აზრი აქვს იქიდან გადასვლას. განსაკუთრებით იმის გათვალისწინებით, რომ მოდერნიზაცია მხოლოდ ჩანაცვლებას მოითხოვს და. დანარჩენი კომპონენტების გამოყენება შესაძლებელია ძველი სისტემიდან.
მოდით მივმართოთ ენერგიის მოხმარებას. განვიხილოთ პროცესორები Core i7-2700K, Core i7-3770K, Core i7-4790K დამონტაჟებული სისტემაში, სადაც ენერგიის მეორე შესამჩნევი მომხმარებელია Radeon HD 7970 ვიდეო ბარათი. სისტემა
პროცესორის გათბობა დამოკიდებულია ენერგიის მოხმარებაზე. იმ რაც უფრო მეტ პროცესორს მოიხმარს, მით უკეთესია მისი გაგრილება. შესაბამისად, უფრო ეკონომიური პროცესორის გაგრილების სისტემა, სხვა თანაბარი, უფრო მშვიდად იმუშავებს. დენის ნიშნულის ცხრილიდან ხედავთ, რომ მე -2 თაობის Core პროცესორებს აქვთ ყველაზე მეტი ენერგიის მოხმარება. მესამე და მეოთხე თაობის პროცესორებით საქმე ცოტათი რთულდება. ტესტირებულმა პროცესორებმა აჩვენეს სასაცილო შედეგი: Core i7-4790K უკეთესი აღმოჩნდა მოჩვენებითი, ხოლო Core i7-3770K დატვირთული. ამასთან, გასათვალისწინებელია, რომ თანამედროვე პროცესორები იშვიათად მუშაობენ სრული დატვირთვით, ამიტომ მნიშვნელოვანია, რომ პროცესორს შეეძლოს ეფექტურად შეამციროს ენერგიის მოხმარება. ამის საფუძველზე შეიძლება ითქვას, რომ მუშაობის არა ექსტრემალურ რეჟიმში Core i7-4790K– ს ენერგიის დაბალი მოხმარება ექნება.
ამ დროისთვის Intel- ის ერთ-ერთი ყველაზე მოთხოვნადი პროცესორის ბუდეა სოკეტი 1150. მიუხედავად იმისა, რომ ამ პლატფორმას ახლა თანდათან ანაცვლებს განახლებული ბუდე 1151, მისი ნახევარგამტარული კრისტალები უახლოეს 2-3 წელიწადში ნამდვილად იქნება აქტუალური და მისი შესაძლებლობები განიხილება ამ სტატიაში.
და მისი პოზიციონირება
2013 წელს კითხვა იყო აქტუალური ახალი კომპიუტერის არჩევისას: "სოკეტი 1150 თუ 1155?". ამ პროცესორის ბუდეებს შორის პრაქტიკულად არანაირი განსხვავება არ იყო. ფასის თვალსაზრისით, 1155 სასურველი იყო, მაგრამ ენერგიის დაზოგვა 1150 წელს უკეთესია. ახლა ამ უკანასკნელს ჩანაცვლდება პროცესორების უფრო პროგრესული ოჯახი - მეექვსე, რომელიც უკვე დაინსტალირებულია 1151 ბუდეში. წინააღმდეგ შემთხვევაში, უნდა აღინიშნოს, რომ სოკეტი 1150 საშუალებას გაძლევთ შექმნათ ყველაზე ხელმისაწვდომი კომპიუტერი სისტემები მაგრამ ყველაზე პროდუქტიული კომპიუტერებისა და სერვერების სეგმენტი ძირითადად socket 2011-ს უჭირავს.
პროცესორის გადაწყვეტილებების სეგმენტაცია
სოკეტი 1150 პროცესორის გადაწყვეტილებების მიხედვით იყოფა შემდეგნაირად:
კომპიუტერის ენთუზიასტებისთვის გამოსავალია Ay5 და Ay7 პროცესორები K ინდექსით. მათ აქვთ განბლოკილი მულტიპლიკატორი და კომპიუტერის კონფიგურაციის სწორად შერჩევით, ეს ნიუანსი საშუალებას გაძლევთ მიიღოთ მნიშვნელოვნად გაზრდილი შესრულება.
ყველაზე პროდუქტიული Ai7 ჩიპები შესანიშნავია ყველაზე მომთხოვნი კომპიუტერების - სერვერების, გრაფიკული და სამუშაო სადგურების და სათამაშო კომპიუტერების შესაქმნელად. Ai5 მიზნად ისახავს იმავე ნიშას, მაგრამ მათი შესრულების დონე უფრო დაბალია, ვიდრე Ay7, მაგრამ ამავე დროს ფასი უფრო მოკრძალებულია.
ამ პლატფორმის შუა სეგმენტი დაიკავა გადაწყვეტილებებმა, რომლებიც დაფუძნებულია "Ay3" - ზე. პროცესორების ეს ოჯახი შესანიშნავია დავალებების უმეტესობისთვის. ზოგიერთ შემთხვევაში (მაგალითად, ყველაზე მოთხოვნით სამგანზომილებიან სათამაშოებში) თქვენ მოგიწევთ გარკვეული პარამეტრების შეწირვა და ეს საუკეთესო გავლენას არ მოახდენს თავად გეიმპლეიზე.
საწყისი დონის კომპიუტერების შესაქმნელად, უმჯობესია გამოიყენოთ ყველაზე ხელმისაწვდომი CPU - Pentiums და Celerons. მათი გამომთვლელი ძალა საკმაოდ საკმარისია საოფისე დავალებების ფართო სპექტრის გადასაჭრელად.
ნახევარგამტარული კრისტალების წარმოება "Haswell"
პირველი თაობის ჩიპები, სახელწოდებით "Haswell", წარმოდგენილი იყო ამ კომპიუტერული პლატფორმისთვის და ამ დროს გაჩნდა დილემა: "რომელია უკეთესი არჩევანისთვის: სოკეტი 1150 თუ 1155?" შესრულების სხვაობა ორს შორის უმნიშვნელო იყო. 1150-ს უკეთესი ენერგიის დაზოგვა ჰქონდა. ყველა ეს ჩიპი დამზადებულია 22 nm პროცესის ტექნოლოგიის გამოყენებით. ზედა სეგმენტი დაიკავა Kor Ay7 4770K (გადატვირთვის შესაძლებლობის მქონე) და Kor Ay7 4770 (ამ შემთხვევაში პროცესორის მულტიპლიკა ჩაკეტილი იყო). ამ ჩიპებს შეეძლოთ მუშაობდნენ 8 გამოთვლილ ძაფში და მათ მხოლოდ 4 გამოთვლითი ბირთვი ჰქონდათ. მესამე დონის ქეში იყო 8 მბ, ხოლო საცნობარო იყო 3.5 გჰც. Kor Ay5 4670K, 4670 და 4570 მოდელების პროცესორები მცირედით იკავებს შესრულების თვალსაზრისით. პირველ შემთხვევაში, პროცესორის მულტიპლიკატორი განბლოკილი იყო და ამით შესაძლებელი იყო მუშაობის მნიშვნელოვანი ზრდა. პირველ ორ მოდელს ჰქონდა პროცესორის სიხშირე 3,4 გიგაჰერცი, ხოლო ამ უკანასკნელს 3,2 გიგაჰერციანი. გამოთვლითი ძაფების რაოდენობა შემოიფარგლება 4 – ით, ხოლო მესამე დონის ქეში არის 6 მბ. Kor Ay3 პროდუქტიულობით კიდევ უფრო დაბალია. შემცირდა მათი სიხშირეები, შემცირდა მესამე დონის ქეში და ფიზიკური ბირთვების რაოდენობა 2-ის ტოლი იყო 4 გამოთვლითი ძაფით. ყველაზე მოკრძალებული პროცესორების ნიშა Pentiums და Celerons– მა დაიკავა. მინიმალური სიხშირეები, მინიმალური L3 ქეში და მხოლოდ 2 ბირთვი.
ამ პროცესორის სოკეტის ჩიპების კიდევ ერთი ოჯახი
სოკეტის 1150 ჩიპების პირველი თაობა სრულად წარმატებული არ აღმოჩნდა. პროცესორები ხშირად ზედმეტად თბებოდნენ და ვერ ახერხებდნენ ოვერკლოკის პროცესში. შედეგად, Intel- მა უნდა გაათავისუფლოს პროცესორების დამატებითი ოჯახი გაუმჯობესებული თერმული ცხიმით სითბოს ჩაძირვის საფარის ქვეშ, რომელსაც ეწოდა Haswell Refresh. სინამდვილეში, ეს იგივე ჩიპია, მაგრამ სხვადასხვა ნიშნით. მაგალითად, "Kor Ay7 4770K" დაერქვა "Kor Ay7 4790K". გაუმჯობესებული თერმული პასტის გარდა, ეს პროცესორული გადაწყვეტილებები ამაყობდა გაზრდილი სიხშირით (4790 წელს ეს უფრო მაღალი იყო 100 მეგაჰერცით).
ჩიპების თაობა "Broadwell"
Socket 1150 გამოირჩევა მე –5 თაობის Cor პროცესორების მხარდაჭერით, კოდური სახელით Broadwell. საგამომცემლო კომპიუტერებისთვის გამოვიდა ჩიპების მხოლოდ 2 მოდელი - "Kor Ay7 5775" და "Kor Ay5 5675". მათი სპეციფიკაციები უფრო მოკრძალებული იყო, ვიდრე მათი წინამორბედებისა: სიხშირეები 200 მეგაჰერცით დაბალია. მაგრამ ამ პროცესორების მთავარი ინოვაცია წარმოების გაუმჯობესებული პროცესია - 14 ნმ.
ჩიპსეტები
ამ პლატფორმის სისტემის ლოგიკის მე -8 და მე -9 სერია. საწყისი ნიშა დაიკავა H81- მა, რომელიც გამოირჩეოდა მინიმალური დონის ფუნქციონირებით. შუა სეგმენტი დაიკავა B85, Q85, Q87 და H87. ისე, ყველაზე პროგრესული გადაწყვეტილებები Z87– ს ემყარებოდა. ამ ჩიპსეტებში მხოლოდ Haswell და Haswell Refresh ჩიპები (ამ შემთხვევაში რეკომენდებულია BIOS– ის განახლება). სოკეტი 1150 საშუალებას გაძლევთ დაინსტალიროთ Broadwell გადაწყვეტილებები, მაგრამ მათ მხოლოდ სისტემის მე -9 სერიაში შეუძლიათ მუშაობა. მათგან მხოლოდ 2 არის - Н97 და Z97. ეს ჩიპსეტები მიზნად ისახავს მაღალი წარმადობის კომპიუტერებს.
ამ კომპიუტერული პლატფორმის შემდგომი პერსპექტივები
ყოველ 2-3 წელიწადში, Intel Corporation განაახლებს თავის კომპიუტერულ პლატფორმებს და ამავდროულად, დედაპლატები გამოდის ახალი პროცესორის სოკეტით. სოკეტი 1150 ოფიციალურად 2013 წელს შემოვიდა პირველი მე -4 თაობის კორ ცენტრალური დამუშავების ერთეულებთან ერთად. ახლა, 3 წლის შემდეგ, ამ პლატფორმას თანდათან ანაცვლებს ახალი პროცესორის სოკეტი (სოკეტი 1151), რომელშიც დამონტაჟებულია მე –6 თაობის პროცესორები, რომლებიც დაფუძნებულია Cor არქიტექტურაზე. შედეგად, შეიძლება აღინიშნოს, რომ პროცესორის სოკეტი 1150 ბოლო დღეებში ცხოვრობს. ეს არ არის მოძველებული. მას უბრალოდ შეცვლის განახლებული კომპიუტერული პლატფორმა. მაგრამ მისი ყველაზე პროდუქტიული პროცესორები ნამდვილად აქტუალური იქნება შემდეგი 2-3 წლის განმავლობაში.
როგორც ადრე აღვნიშნეთ, Intel პროცესორის ბუდეები 1150 – დან 1151 – მდე იცვლება. ხოლო 1150 პლატფორმა უკვე სიცოცხლის ციკლის ბოლოს იმყოფება. მაგრამ ეს არ ნიშნავს, რომ მისი პროცესორული გადაწყვეტილებები არ არის შესაბამისი. ახლა მათ უდიდესი ინტერესი აქვთ Intel ჩიპების წყობაში. მათთვის ფასები მე –6 თაობის კორექტორების განახლების ფონზე შემცირდა და მე –4, მე –5 და მე –6 თაობებს შორის შესრულების დონე არც ისე განსხვავებულია. ამიტომ, თუ სასწრაფოდ გჭირდებათ იაფი, მაგრამ პროდუქტიული კომპიუტერი, მაშინ უსაფრთხოდ შეგიძლიათ შეიძინოთ კომპიუტერი Haswell ან Haswell Refresh CPU- ზე დაფუძნებული საჭირო აღჭურვილობით. Broadwell- ის გადაწყვეტილებები მიზნად ისახავს ყველაზე პროდუქტიული კომპიუტერების ნიშას და ამ შემთხვევაში უმჯობესია შეატყობინოთ შედარებით მცირე რაოდენობას და შეიძინოთ სისტემა, რომელიც დაფუძნებულია სოკეტი 1151-ზე.
